HONTEC yra viena iš pirmaujančių greitųjų PCB gamintojų, kuri specializuojasi didelio mišinio, nedidelio tūrio ir greitumo PCB prototipų aukštųjų technologijų pramonėje 28 šalyse.
Mūsų didelės spartos plokštė išlaikė UL, SGS ir ISO9001 sertifikatus, mes taip pat taikome ISO14001 ir TS16949.
RandasiŠenzenasiš GuangDong, HONTEC bendradarbiauja su UPS, DHL ir pasaulinės klasės ekspeditoriais, kad teiktų efektyvias gabenimo paslaugas. Sveiki atvykę iš mūsų pirkti greitaeigius PCB. Į kiekvieną klientų prašymą atsakoma per 24 valandas.
Jis turi daugybę pirmaujančių technologijų pramonėje, įskaitant: pirmasis naudoja 0,13 mikronų gamybos procesą, turi 1 GHz spartos DDRII atmintį, puikiai palaiko „Direct X9“ ir pan. padėti geriau suprasti greitosios grafikos plokštės PCB.
Tradiciškai dėl patikimumo pasyvieji komponentai buvo linkę būti naudojami plokštumoje. Tačiau norint išlaikyti fiksuotą aktyviosios plokštės kainą, vis daugiau ir daugiau aktyvių prietaisų, tokių kaip BGA, yra suprojektuoti plokštumoje. Toliau rašoma apie „Red High Speed Backplane“. Tikiuosi padėti jums geriau suprasti „Red High Speed Backplane“.
„Tu-872SLK PCB“ yra grandinės plokštė, pagaminta derinant mikrotraumų technologiją su laminavimo technologija arba optinio pluošto technologija. Tai turi didelę talpą, ir daugelis originalių dalių yra tiesiogiai pagamintos ant grandinės plokštės, o tai sumažina erdvę ir pagerina, kad geriau suprasite „TU872SLK“.
Didelės spartos apygardos lentų plėtros tendencija pasiekė 30 milijardų juanių metinę produkcijos vertę. Projektuojant greitą grandinės dizainą, neišvengiama pasirinkti grandinės lentos žaliavas. Stiklo pluošto tankis tiesiogiai sukuria didžiausią grandinės plokštės varžos skirtumą, o ryšio vertė taip pat skiriasi. Tai yra apie „Isola FR408HR PCB“, tikiuosi, kad padės geriau suprasti „Isola FR408HR PCB“.
Dažniausiai naudojami greitaeigiai grandinės substratai yra M4, N4000-13 serijos, Tu872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-REDED, FR408, FR408HR, EM-888, Tu-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK ir kita didelio greičio grandinė. Tai yra apie „Megtron4“ didelės spartos PCB susijusį, tikiuosi, kad padės geriau suprasti „Megtron4“ didelės spartos PCB.
Signalų vientisumo (SI) problemos tampa vis svarbesnės skaitmeninės aparatūros kūrėjų problemomis. Dėl padidėjusio duomenų perdavimo spartos belaidėse bazinėse stotyse, belaidžio tinklo valdikliuose, laidinio tinklo infrastruktūroje ir karinėse avionikos sistemose, grandinių plokščių projektavimas tapo vis sudėtingesnis. Žemiau yra apie NELCO aukšto dažnio grandinės valdybą, tikiuosi padėti jums geriau suprasti NELCO aukšto dažnio grandinės valdybą.
