HONTEC yra viena iš pirmaujančių greitaeigių plokščių gamyboje, kuri specializuojasi didelio mišinio, nedidelės apimties ir greitai sudedamame PCB prototipe aukštųjų technologijų pramonei 28 šalyse.
Mūsų greitaeigė taryba išlaikė UL, SGS ir ISO9001 sertifikatus, mes taip pat taikome ISO14001 ir TS16949.
RandasiŠenzenasiš GuangDong, HONTEC bendradarbiauja su UPS, DHL ir pasaulinės klasės ekspeditoriais, kad teiktų efektyvias gabenimo paslaugas. Sveiki atvykę į mus, norėdami nusipirkti greitaeigę lentą. Į kiekvieną klientų prašymą atsakoma per 24 valandas.
Vario pastos kištuko skylė realizuoja didelio tankio spausdintinių plokščių ir nelaidžios varinės pastos surinkimą laidų kištukinėms skylėms. Jis plačiai naudojamas aviacijos palydovuose, serveriuose, laidų įrenginiuose, LED apšvietime ir kt. Toliau pateikiama apie 18 sluoksnių vario pastos kištuko skylė, tikiuosi, kad padėsime jums geriau suprasti 18 sluoksnių vario pastos kištuko skylę.
Lyginant su modulių plokšte, ritės plokštė yra labiau nešiojama, mažo dydžio ir lengvo svorio. Jis turi ritę, kurią galima atidaryti, kad būtų lengva pasiekti, ir platus dažnių diapazonas. Grandinės schema daugiausia vyniojama, o plokštė su išgraviruota grandine vietoj tradicinių varinių vielinių posūkių daugiausia naudojama indukciniuose komponentuose. Jis turi daugybę privalumų, tokių kaip didelis matavimas, didelis tikslumas, geras linijiškumas ir paprasta struktūra. Toliau pateikiama apie 17 sluoksnių itin mažo ritės lenta, tikiuosi, kad padėsime jums geriau suprasti 17 sluoksnių itin mažo dydžio ritės lentą.
BGA yra maža pakuotė ant PCB schemos plokštės, o BGA yra pakavimo būdas, kai integruotoje grandinėje naudojama organinė nešiklio plokštė. Toliau pateikiama apie 8 sluoksnių maža BGA PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 8 sluoksnius mažą BGA PCB .
Atėjus 5G erai, didelės spartos ir aukšto dažnio informacijos perdavimo elektroninės įrangos sistemose charakteristikos leido spausdintinėms plokštėms būti labiau integruotoms ir atlikti didesnius duomenų perdavimo testus, o tai lėmė aukšto dažnio didelės spartos spausdintinę grandinę. lentos. Toliau kalbama apie EM-888K didelės spartos PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti EM-888K didelės spartos PCB.
Spartaus sujungtų duomenų ir optinių tinklų vystymosi eroje nuolat atsiranda 100G optinių modulių PCB, 200G optinių modulių PCB ir net 400G optinių modulių PCB. Tačiau didelis greitis turi didelio greičio, o mažas greitis - ir mažo greičio privalumus. Didelio greičio optinių modulių eroje 10G optinis modulis PCB palaiko gamintojų ir vartotojų operacijas savo unikaliais pranašumais ir palyginti mažomis sąnaudomis. 10G optinis modulis, kaip rodo pavadinimas, yra optinis modulis, perduodantis 10G duomenų per sekundę .Pagal paklausimus: 10G optiniai moduliai supakuoti 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + ir kitais pakavimo būdais.
Optinių modulių produktai pradėjo kurtis dviem aspektais. Vienas iš jų yra greitai keičiamas optinis modulis, kuris tapo ankstyviausiu karšto keitimo moduliu GBIC. Vienas iš jų yra miniatiūrizavimas, naudojant LC galvutę, kuri yra tiesiogiai sukietinama ant plokštės ir tampa SFF. Toliau yra apie 25G optinio modulio PCB, tikiuosi, kad padėsite geriau suprasti 25G optinio modulio PCB.
