Pusės skylių PCB yra kompaktiškas produktas, skirtas mažų talpos vartotojams. Jis priima modulinį lygiagrečią konstrukciją, kurios modulio talpa yra 1000VA (1U aukštis), natūralus aušinimas ir gali būti tiesiogiai sudedamas į 19 colių stovo, kurio lygiagrečiai yra ne daugiau kaip 6 moduliai. Produktas priima visą skaitmeninio signalo apdorojimo (DSP) technologiją ir daugybę patentų technologijų.
HDI PCB yra „didelio tankio jungčių“ santrumpa, kuri yra tam tikra spausdintinių plokščių (PCB) gamyba. Tai yra tam tikra grandinės plokštė, turinti didelį linijos paskirstymo tankį, naudojant mikroaklo užkasamų skylių technologiją.
R-5575 PCB-nuo pagrindinių gamintojų perspektyvos, esami pagrindinių vietinių gamintojų pajėgumai yra mažiau nei 2% visos visos paklausos. Nors kai kurie gamintojai investavo į plėtrą, vidaus HDI gebėjimų augimas vis tiek negali patenkinti sparto augimo poreikio.
HDI plokštė (High Density Interconnector), tai yra, didelio tankio sujungimo plokštė, yra plokštė su santykinai dideliu linijų paskirstymo tankiu naudojant mikro aklą ir palaidota naudojant technologiją. Toliau pateikiama apie 20 HDI PCB sluoksnių, tikiuosi padėti jums geriau suprasti TU-943SR PCB.
Pirmiausia paspaudžiamas 5SP HDI PCB, pridedami 3-6 sluoksniai, tada pridedami 2 ir 7 sluoksniai, o galiausiai pridedami nuo 1 iki 8 sluoksnių, iš viso tris kartus. Toliau pateikiami apie 8 sluoksnius 3STEP HDI, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 8 sluoksnius 3STEP HDI.
Bet kurio sluoksnio vidinė skylė, savavališkas sluoksnių sujungimas gali atitikti didelio tankio HDI plokščių laidų prijungimo reikalavimus. Nustačius šilumai laidžius silikono lakštus, plokštė gerai išsklaido šilumą ir yra atspari smūgiams. Toliau pateikiama apie 6 sluoksnių ELIC HDI PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti TU-885 PCB
