Jums pristatomi šie penki aspektai: 1. Trumpas scheminės plokštės įvadas 2. Apskritimo plokštės pagrindo medžiagos įvedimas 3. Pagrindinė plokštės kamino struktūra 4. Grandinės plokštės gamybos procesas
Spausdintinė plokštė (PCB) naudojama elektroniniams komponentams nešioti ir pagrindinei grandinei komponentų prijungimui prie grandinės pateikti. Struktūriniu požiūriu PCB yra padalinta į vieno skydo, dvigubo skydo ir daugiasluoksnę plokštę. Tačiau dauguma žmonių negali pasakyti skirtumo, tad kokie yra trys skirtumai?
Atsižvelgiant į vis didesnę aparatinės įrangos platformų ir vis sudėtingesnių elektroninių sistemų integraciją, PCB išdėstymas turėtų būti modulinis, o projektuojant aparatūros schemas ir PCB laidus reikia naudoti moduliškumą. , Struktūrizuoto projektavimo metodas. Būdami aparatūros inžinieriumi, kad suprastume bendrą sistemos architektūrą, pirmiausia turėtume sąmoningai sujungti modulinės projektavimo idėjas į scheminę diagramą ir PCB laidų projektą kartu su faktine PCB situacija, suplanuoti pagrindinę idėją. PCB išdėstymo.
Pagal konstrukcinį brėžinį nustatykite lentos ir rėmo dydį, sutvarkykite tvirtinimo angas, jungtis ir kitus įtaisus, kuriuos reikia išdėstyti pagal konstrukcinius elementus, ir suteikite šiems įtaisams nejudamus atributus. Išmatuokite dydį pagal proceso projektavimo specifikacijų reikalavimus.
JAV vyriausybės atskaitomybės tarnyba (GAO) išleido technologijos įvertinimo ir analizės ataskaitą pavadinimu „5G belaidė technologija“ (toliau - ataskaita), kurioje aprašoma pagrindinė 5G padėtis, apibendrintos galimybės, kurias gali suteikti 5G, ir galiausiai išanalizuotos JAV. . Iššūkiai diegiant 5G.
