Aukšto šilumos laidumo FR4 plokštė paprastai nurodo, kad šilumos koeficientas turi būti didesnis arba lygus 1,2, o ST115D šilumos laidumas siekia 1,5, našumas yra geras, o kaina - vidutinė. Žemiau yra apie aukšto šilumos laidumo PCB, tikiuosi, kad jums padės geriau suprasti aukšto šilumos laidumo PCB.
HDI yra angliškas High Density Interconnector, didelio tankio jungčių (HDI), gaminančios spausdintinę plokštę, santrumpa. Spausdintinė plokštė yra konstrukcinis elementas, suformuotas iš izoliacinės medžiagos, papildytos laidininku. Žemiau yra apie 10 sluoksnių 4Step HDI PCB, tikiuosi padės geriau suprasti 10 sluoksnio 4Step HDI PCB.
Kai spausdintinė plokštė paverčiama galutiniu produktu, ant jos sumontuojamos integrinės grandinės, tranzistoriai (triodai, diodai), pasyvieji komponentai (pvz., Varžai, kondensatoriai, jungtys ir kt.) Ir įvairios kitos elektroninės dalys. Žemiau yra apie 24 bet kurio prijungto HDI sluoksnį, tikiuosi padėti geriau suprasti 24 bet kurio prijungto HDI sluoksnius.
Aukšto dažnio valdymo plokštę daugiausia sudaro aukšto dažnio indukcinė šildymo pagrindinė valdymo plokštė ir dvi pavaros. Aukšto dažnio plokštės technologija naudoja SG3525A kaip PWM impulsą. Išėjimo impulsų dažnio diapazonas yra 20–60 KHz, impulsų intervalas yra 180 laipsnių, o neveikimo laikas - galite patys reguliuoti. Tai yra apie dvipusį RO4350B PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti dvipusį RO4350B PCB.
1961 m. JAV „Hazelting Corp.“ išleido „Multiplanar“, kuris buvo pirmasis daugiasluoksnių plokščių kūrimo pradininkas. Šis metodas yra beveik tas pats kaip daugiasluoksnių plokščių gamybos būdas, naudojant skylių metodą. 1963 m. Japonijai žengus į šią sritį, įvairios daugiasluoksnių plokščių idėjos ir gamybos metodai pamažu pasklido po visą pasaulį. Žemiau yra apie 14 sluoksnių, susijusių su TG PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 14 sluoksnių High TG PCB.
Be reikalavimo, kad gręžimo metu būtų naudojamas vienodas dengimo sluoksnio storis, plokštumų dizaineriai paprastai turi skirtingus reikalavimus dėl vario vienodumo išorinio sluoksnio paviršiuje. Kai kurie dizainai išgraviruoja keletą signalų linijų išoriniame sluoksnyje. Žemiau yra apie susijusius „Megtron6“ kopėčių „Gold Finger Backplane“ planus, tikiuosi padėti jums geriau suprasti „Megtron6“ kopėčių „Gold Finger Backplane“.
