Bet kuri integruota grandinė yra monolitinis modulis, skirtas tam tikroms elektrinėms charakteristikoms užpildyti. IC testavimas yra integruotų schemų testas, kurio metu naudojami įvairūs metodai aptikti tuos, kurie neatitinka reikalavimų dėl fizinių gamybos proceso defektų. pavyzdys. Jei yra gaminių, neturinčių trūkumų, integruotų schemų išbandyti nebūtina. Toliau yra apie IC Test PCB, tikiuosi, kad jums padės geriau suprasti IC Test PCB.
IC testavimas paprastai padalijamas į fizinį vizualinio tikrinimo testą, IC funkcinį testą, kapsulės pašalinimą, lydmetalį, bandymą, elektrinį testą, rentgeno spindulius, Rohsą ir FA. Toliau yra kalbama apie didelius didelio tikslumo PCB, tikiuosi padėti. geriau suprantate didelio tikslumo PCB.
Tokio tipo PCB su visa eilė pusiau metalizuotų skylių plokštės šone pasižymi palyginti maža anga. Dažniausiai ji naudojama laikančiojoje plokštėje kaip dukterinė motininės plokštės plokštė. Kojos yra suvirintos. Toliau yra apie 4 sluoksnių didelio tikslumo HDI PCB. Tikiuosi padės geriau suprasti 4 sluoksnių didelio tikslumo HDI PCB.
Aukštos pakopos HDI reiškia HDI plokštę, turinčią daugiau nei 2 lygius, paprastai 3 + N + 3 arba 4 + N + 4 arba 5 + N + 5 struktūrą. Akloji skylė naudoja lazerį, o varinės skylės yra apie 15UM. Toliau yra apie 18 sluoksnių, susijusių su 3 pakopų HDI plokštėmis, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 18 sluoksnių 3 pakopų HDI plokštę.
Dažniausiai naudojami greitųjų grandinių substratai yra M4, N4000-13 serijos, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I greitis, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK ir kiti. greitųjų grandinių medžiaga. Žemiau yra apie „Megtron4“ spartų PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti „Megtron4“ spartų PCB.
Pavyzdžiui, atsižvelgiant į gamybos proceso bandymą, IC testavimas paprastai skirstomas į lusto testavimą, gatavo produkto testavimą ir tikrinimo testus. Jei nenurodyta kitaip, lustų bandymai paprastai atlieka tik nuolatinės srovės bandymus, o gatavo produkto bandymai gali būti atlikti kintamos srovės arba nuolatinės srovės bandymais. Daugeliu atvejų galimi abu testai. Tai yra apie pramoninės valdymo įrangos PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti pramoninės valdymo įrangos PCB.
