Produkto sėkmė priklauso nuo jo vidinės kokybės. Antra, atsižvelgiama į bendrą grožį. Abu puikiai tinka būti laikomi sėkmingais. PCB plokštėje komponentų išdėstymas turi būti subalansuotas, tankus ir tvarkingas, o ne labai sunkus ar sunkus. Žemiau yra apie 36 sluoksnių 8 mm storio „Megtron4“ PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 36 sluoksnių 8 mm storio „Megtron4“ PCB.
Didelio masto patobulinus sistemos projektavimo sudėtingumą ir integraciją, elektroninių sistemų dizaineriai užsiima grandinių projektavimu, didesniu nei 100MHz. Autobuso veikimo dažnis pasiekė arba viršijo 50MHz, o kai kurie net viršijo 100MHz. Žemiau yra apie 32 „sluoksnio Meg6“ greitaeigį „Backplane“ planą, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 32 „sluoksnio„ Meg6 “greitaeigį„ Backplane “.
Paprastai sutariama, kad jei linijos sklidimo vėlavimas yra didesnis nei skaitmeninio signalo pavaros terminalo 1/2 pakilimo laikas, tokie signalai laikomi didelės spartos signalais ir sukelia perdavimo linijos efektus. Žemiau yra apie 34 „VT47“ sluoksnio komunikacijos pagrindinius planus, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 34 „VT47“ sluoksnio komunikacijos pagrindus.
PCB turi procesą, vadinamą pasipriešinimo laidojimu, tai yra, lusto rezistorių ir lustų kondensatorių įdėjimas į vidinį PCB plokštės sluoksnį. Šie lustų rezistoriai ir kondensatoriai paprastai yra labai maži, pavyzdžiui, 0201, ar dar mažesni 01005. Tokiu būdu pagaminta PCB plokštė yra tokia pati kaip įprasta PCB plokštė, tačiau joje yra daugybė rezistorių ir kondensatorių. Viršutiniam sluoksniui apatinis sluoksnis sutaupo daug vietos komponentų įdėjimui. Žemiau yra apie 24 sluoksnių serverio laidojamos talpos valdybą, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 24 sluoksnių serverio laidojamos talpos valdybą.
Šakos ilgis greitųjų TTL grandinėse turėtų būti mažesnis nei 1,5 colio. Ši topologija užima mažiau vietos laidų sujungimui ir gali būti nutraukta naudojant vieną rezistoriaus atitiktį. Tačiau dėl šios laidų struktūros signalo priėmimas skirtinguose signalo priėmimo galuose yra asinchroninis. Žemiau yra apie 6 mm storio TU883 greitaeigę plokštumą, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 6 mm storio TU883 greitaeigę plokštumą.
Siekdama išvengti painiavos, Amerikos IPC grandinės valdybos asociacija pasiūlė šios rūšies gaminių technologiją pavadinti bendruoju HDI (High Density Intrerconnection) technologijos pavadinimu. Jei jis bus tiesiogiai išverstas, jis taps didelio tankio sujungimo technologija. Žemiau yra apie 10 sluoksnių, susijusių su HDI, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 10 sluoksnių bet kokius sujungtus HDI.
