1961 m. JAV „Hazelting Corp.“ išleido „Multiplanar“, kuris buvo pirmasis daugiasluoksnių plokščių kūrimo pradininkas. Šis metodas yra beveik tas pats kaip daugiasluoksnių plokščių gamybos būdas, naudojant skylių metodą. 1963 m. Japonijai žengus į šią sritį, įvairios daugiasluoksnių plokščių idėjos ir gamybos metodai pamažu pasklido po visą pasaulį. Žemiau yra apie 14 sluoksnių, susijusių su TG PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 14 sluoksnių High TG PCB.
Aukšto dažnio mišraus spaudimo spausdintinė plokštė apima aliuminio pagrindinį sluoksnį ir izoliacinį bei šilumai laidų sluoksnį. Grandinės plokštėje yra montavimo angos. Aliuminio pagrindo sluoksnio dugnas yra sujungtas ir per silicio gumos sluoksnį sujungtas su anglies apvalkalu. Aliuminio pagrindo sluoksnis, izoliacinis ir šilumai laidus sluoksnis bei silicio kaučiuko sluoksnis Gumos sluoksnis yra lipniai sujungtas su išoriniu anglies apvalkalo galu, o kraftpopierius yra pritvirtintas prie anglies apvalkalo dugno, kuris gali užkirsti kelią drėgnai drėgmei. neteršdami jo, išvengdami jo sunaikinimo, sutaupykite išlaidų ir padidinkite efektyvumą. Žemiau yra apie 10G Rogers4350B hibridinius PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 10G Rogers 4350B hibridinius PCB.
Sparčiai tobulėjant informacinėms technologijoms, vis akivaizdesnė tampa aukšto dažnio ir greito informacijos apdorojimo tendencija. Didėja PCB, kuriuos galima naudoti žemu ir aukštu dažniu, paklausa. PCB gamintojams tinkamas ir tikslus rinkos poreikių suvokimas ir plėtros tendencija padarys įmonę nenugalimą. O baigta plokštė turi gerą matmenų stabilumą. Žemiau yra apie Ro3003 mišrius aukšto dažnio PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti Ro3003 mišrių aukšto dažnio PCB.
Aukšto dažnio mišraus spaudimo medžiagų laiptelių gamybos technologija yra plokštės gamybos technologija, kuri atsirado sparčiai vystantis ryšių ir telekomunikacijų pramonei. Dažniausiai jis naudojamas norint įveikti spartų duomenų ir informacijos turinį, kurio tradicinės spausdintinės plokštės negali pasiekti. Perdavimo kliūtis. Žemiau yra apie susijusius su AD250 mišriais mikrobangų PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti AD250 mišrių mikrobangų PCB.
Signalų vientisumo (SI) problemos tampa vis svarbesnės skaitmeninės aparatūros kūrėjų problemomis. Dėl padidėjusio duomenų perdavimo spartos belaidėse bazinėse stotyse, belaidžio tinklo valdikliuose, laidinio tinklo infrastruktūroje ir karinėse avionikos sistemose, grandinių plokščių projektavimas tapo vis sudėtingesnis. Žemiau yra apie NELCO aukšto dažnio grandinės valdybą, tikiuosi padėti jums geriau suprasti NELCO aukšto dažnio grandinės valdybą.
Kadangi vartotojo programoms reikia vis daugiau plokštės sluoksnių, suderinimas tarp sluoksnių tampa labai svarbus. Sulyginimas tarp sluoksnių reikalauja tolerancijos suartėjimo. Kintant plokštės dydžiui, šis suartėjimo reikalavimas yra sudėtingesnis. Visi išdėstymo procesai generuojami kontroliuojamos temperatūros ir drėgmės aplinkoje. Tai yra apie EM888 7MM storio PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti EM888 7MM storį PCB.
