EM-370 HDI PCB - žvelgiant iš pagrindinių gamintojų perspektyvos, esamas pagrindinių vietinių gamintojų pajėgumas yra mažesnis nei 2% viso pasaulio poreikio. Nors kai kurie gamintojai investavo į gamybos plėtrą, vidaus HDI pajėgumų augimas vis dar negali patenkinti spartaus augimo poreikio.
EM-526 didelės spartos PCB, sparčiai tobulėjant elektroninėms technologijoms, naudojama vis daugiau didelio masto integrinių grandynų (LSI). Tuo pačiu metu, naudojant giliųjų submikroninių technologijų naudojimą IC projektuojant, mikroschemos integracijos mastas tampa didesnis.
Kai 40 sluoksnių M6G didelės spartos PCB yra arti lygiagrečios didelės spartos diferencinio signalo linijos poros, impedanso suderinimo atveju dviejų linijų sujungimas atneš daug privalumų. Tačiau manoma, kad tai padidins signalo slopinimą ir paveiks perdavimo atstumą.
„Megtron6“ didelės spartos PCB reikia ne tik didelės spartos komponentų, bet ir genialumo bei kruopštaus dizaino. Įrenginių modeliavimo svarba yra tokia pati kaip skaitmeninio. Didelio greičio sistemoje triukšmas yra pagrindinis dalykas. Aukšto dažnio metu atsiras spinduliuotė, o paskui - trukdžiai.
„Meg6“ didelės spartos PCB projektavimo procesas paprastai yra toks: Išdėstymas - išankstinis laidų modeliavimas - pakeitimo išdėstymas - po laidų modeliavimas, o laidai nepradedami, kol modeliavimo rezultatai neatitiks reikalavimų.
„Meg7 High Speed PCB“ apibrėžimas: paprastai manoma, kad jei skaitmeninės logikos grandinės dažnis pasieks 45,50MHz, o šiuo dažniu dirbanti grandinė sudaro tam tikrą visos sistemos dalį (pvz., 1amp 3), ji taps didelio greičio grandinė.
