ST115G PCB - tobulėjant integruotoms technologijoms ir mikroelektroninėms pakavimo technologijoms, bendras elektroninių komponentų galios tankis auga, o elektroninių komponentų ir elektroninės įrangos fizinis dydis palaipsniui linkęs būti mažas ir miniatiūrinis, todėl greitai kaupiasi šiluma. , dėl kurio padidėja šilumos srautas aplink integruotus prietaisus. Todėl aukštos temperatūros aplinka paveiks elektroninius komponentus ir įtaisus. Tam reikalinga efektyvesnė šilumos valdymo schema. Todėl elektroninių komponentų šilumos išsklaidymas tapo pagrindiniu dėmesiu dabartinėje elektroninių komponentų ir elektroninės įrangos gamyboje.
Aukšto šilumos laidumo FR4 plokštė paprastai nurodo, kad šilumos koeficientas turi būti didesnis arba lygus 1,2, o ST115D šilumos laidumas siekia 1,5, našumas yra geras, o kaina - vidutinė. Žemiau yra apie aukšto šilumos laidumo PCB, tikiuosi, kad jums padės geriau suprasti aukšto šilumos laidumo PCB.
1961 m. JAV „Hazelting Corp.“ išleido „Multiplanar“, kuris buvo pirmasis daugiasluoksnių plokščių kūrimo pradininkas. Šis metodas yra beveik tas pats kaip daugiasluoksnių plokščių gamybos būdas, naudojant skylių metodą. 1963 m. Japonijai žengus į šią sritį, įvairios daugiasluoksnių plokščių idėjos ir gamybos metodai pamažu pasklido po visą pasaulį. Žemiau yra apie 14 sluoksnių, susijusių su TG PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 14 sluoksnių High TG PCB.
