2 žingsnių HDI laminatas du kartus. Kaip pavyzdį paimkite aštuonių sluoksnių plokštę su aklinomis / palaidotomis vijomis. Pirma, laminuokite 2–7 sluoksnius, pirmiausia sudarykite sudėtingas aklas / užkasamas perlas ir tada laminuokite 1 ir 8 sluoksnius, kad padarytumėte gerai pagamintas vijoles. Toliau pateikiami maždaug 6 sluoksniai 2 žingsnių HDI, tikiuosi, kad padėsime jums geriau suprasti 6 sluoksnius 2 žingsnių HDI. .
HDI yra High Density Interconnector santrumpa. Tai savotiška technologija spausdintinėms plokštėms gaminti. Tai yra santykinai didelis linijų pasiskirstymo tankis, naudojant mikroteklius, palaidotus naudojant technologiją. Toliau yra kalbama apie IPAD HDI PCB. Tikiuosi padės jums geriau suprasti IPAD HDI PCB.
Aukštos pakopos HDI reiškia HDI plokštę, turinčią daugiau nei 2 lygius, paprastai 3 + N + 3 arba 4 + N + 4 arba 5 + N + 5 struktūrą. Akloji skylė naudoja lazerį, o varinės skylės yra apie 15UM. Toliau yra apie 18 sluoksnių, susijusių su 3 pakopų HDI plokštėmis, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 18 sluoksnių 3 pakopų HDI plokštę.
Nors elektroninis dizainas nuolat gerina visos mašinos veikimą, taip pat stengiamasi sumažinti jo dydį. Mažuose nešiojamuose gaminiuose nuo mobiliųjų telefonų iki išmaniųjų ginklų „mažas“ yra nuolatinis siekimas. Didelio tankio integracijos (HDI) technologija gali padaryti galutinių gaminių dizainą kompaktiškesnį, tuo pačiu atitikdama aukštesnius elektroninio efektyvumo ir efektyvumo standartus. Tai yra apie 28 sluoksnio 3 pakopos HDI grandinės plokštę, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 28 3 lygmens HDI grandinės plokštę.
HDI yra plačiai naudojamas mobiliuosiuose telefonuose, skaitmeninėse (fotoaparatų) kamerose, MP3, MP4, nešiojamuose kompiuteriuose, automobilių elektronikoje ir kituose skaitmeniniuose produktuose, tarp kurių mobiliausi telefonai yra plačiausiai naudojami. Toliau yra apie „4Step HDI Circuit Board“, tikiuosi kad galėtumėte geriau suprasti „54Step HDI Circuit Board“.
