ST115G PCB - tobulėjant integruotoms technologijoms ir mikroelektroninėms pakavimo technologijoms, bendras elektroninių komponentų galios tankis auga, o elektroninių komponentų ir elektroninės įrangos fizinis dydis palaipsniui linkęs būti mažas ir miniatiūrinis, todėl greitai kaupiasi šiluma. , dėl kurio padidėja šilumos srautas aplink integruotus prietaisus. Todėl aukštos temperatūros aplinka paveiks elektroninius komponentus ir įtaisus. Tam reikalinga efektyvesnė šilumos valdymo schema. Todėl elektroninių komponentų šilumos išsklaidymas tapo pagrindiniu dėmesiu dabartinėje elektroninių komponentų ir elektroninės įrangos gamyboje.
