ELIC Rigid-Flex PCB yra sujungimo skylių technologija bet kuriame sluoksnyje. Ši technologija yra patentuotas Matsushita Electric Component Japonijoje procesas. Jis pagamintas iš trumpo pluošto popieriaus iš DuPont "poliaramido" gaminio termomontavimo, kuris yra impregnuotas aukštos kokybės epoksidine derva ir plėvele. Tada jis pagamintas iš lazerinio skylių formavimo ir vario pastos, o vario lakštas ir viela presuojami iš abiejų pusių, kad susidarytų laidži ir sujungta dvipusė plokštė. Kadangi šioje technologijoje nėra galvanizuoto vario sluoksnio, laidininkas gaminamas tik iš varinės folijos, o laidininko storis yra vienodas, o tai yra palanki smulkesnių laidų susidarymui.
Bet koks vidinis skylės sluoksnis, savavališkas sujungimas tarp sluoksnių gali atitikti didelio tankio HDI plokščių laidų prijungimo reikalavimus. Nustatant šilumą laidžius silikono lakštus, plokštė turi gerą šilumos išsiskyrimą ir atsparumą smūgiams. Toliau pateikiami maždaug 6 bet kokio sujungto HDI sluoksniai, tikiuosi, kad padėsime jums geriau suprasti 6 tarpusavyje sujungtų HDI sluoksnius.
Siekdama išvengti painiavos, Amerikos IPC grandinės valdybos asociacija pasiūlė šios rūšies gaminių technologiją pavadinti bendruoju HDI (High Density Intrerconnection) technologijos pavadinimu. Jei jis bus tiesiogiai išverstas, jis taps didelio tankio sujungimo technologija. Žemiau yra apie 10 sluoksnių, susijusių su HDI, tikiuosi padėti jums geriau suprasti 10 sluoksnių bet kokius sujungtus HDI.
