Mūsų įprastos kompiuterių plokštės ir kortelės iš esmės yra epoksidinės dervos stiklo audinio pagrindu pagamintos dvipusės spausdintinės plokštės. Viena pusė yra kištukiniai komponentai, o kita pusė yra komponentų pėdų suvirinimo paviršius. Matyti, kad suvirinimo taškai yra labai taisyklingi. Atskiras šių suvirinimo taškų pėdų suvirinimo paviršius vadinamas padu. Kodėl negalima skardinti kitų varinės vielos raštų. Kadangi ant kitų dalių, išskyrus trinkeles, kurias reikia lituoti, paviršių yra bangų litavimui atsparios litavimo plėvelės sluoksnis. Dauguma jo paviršiaus atsparių litavimui plėvelių yra žalios, o kai kurios naudojamos geltonos, juodos, mėlynos ir tt, todėl litavimui atspari alyva PCB pramonėje dažnai vadinama žalia alyva. Jo funkcija yra užkirsti kelią tiltų susidarymui banginio suvirinimo metu, pagerinti suvirinimo kokybę ir taupyti litavimą. Tai taip pat yra spausdintinių plokščių ilgalaikis produktas. Ilgalaikis apsauginis sluoksnis gali apsaugoti nuo drėgmės, korozijos, pelėsio ir mechaninio dilimo. Žvelgiant iš išorės, žalia lydmetalis atspari plėvelė lygiu ir šviesiu paviršiumi yra šviesai jautri karščiui kietėjanti žalia plėvelės poros plokštės alyva. Ne tik išvaizda išvaizdi, bet ir trinkelės tikslumas yra didelis, o tai pagerina litavimo jungties patikimumą.
Iš kompiuterio plokštės matome, kad yra trys komponentų diegimo būdai. Naudingasis modelis yra susijęs su perdavimo įkištu diegimo procesu, kai elektroniniai komponentai įterpiami į spausdintinės plokštės kiaurymę. Tokiu būdu nesunku pastebėti, kad dvipusės spausdintinės plokštės kiaurymės yra tokios: pirma, paprastos komponentų įdėjimo angos; Antra, komponentų įdėjimas ir dvipusis sujungimas per skylutes; Trečia, paprastos dvipusės kiaurymės; Ketvirtasis yra pagrindo plokštės montavimo ir padėties nustatymo anga. Kiti du montavimo būdai yra paviršinis montavimas ir tiesioginis montavimas lustai. Tiesą sakant, lustų tiesioginio montavimo technologija gali būti laikoma paviršiaus įrengimo technologijos šaka. Tai yra klijuoti lustą tiesiai prie spausdintinės plokštės, o tada sujungti ją su spausdintine plokšte naudojant vielos suvirinimo metodą, juostos nešimo metodą, apvertimo lusto metodą, pluošto švino metodą ir kitas pakavimo technologijas. Suvirinimo paviršius yra ant elemento paviršiaus.
Paviršiaus montavimo technologija turi šiuos privalumus:
1. Kadangi spausdintinė plokštė iš esmės pašalina didelių kiaurymių arba palaidotų skylių sujungimo technologiją, ji pagerina spausdintinės plokštės laidų tankį, sumažina spausdintinės plokštės plotą (paprastai trečdaliu to, kai įdiegiama įkišama jungtis). ir sumažina dizaino sluoksnių skaičių bei spausdintinės plokštės kainą.
2. Sumažinamas svoris, pagerinamos seisminės savybės, o gaminio kokybei ir patikimumui pagerinti naudojamas koloidinis lydmetalis ir nauja suvirinimo technologija.
3. Didėjant laidų tankiui ir sutrumpėjus laido ilgiui, sumažėja parazitinė talpa ir parazitinis induktyvumas, o tai labiau padeda pagerinti spausdintinės plokštės elektrinius parametrus.
4. Palyginti su įskiepiu, lengviau realizuoti automatizavimą, pagerinti diegimo greitį ir darbo našumą bei atitinkamai sumažinti surinkimo išlaidas.
Iš aukščiau pateiktos paviršiaus montavimo technologijos matome, kad plokštės technologijos tobulinimas pagerėjo tobulinant lustų pakavimo technologiją ir paviršiaus montavimo technologiją. Dabar matome, kad kompiuterių plokščių ir kortelių paviršiaus sukibimo greitis auga. Tiesą sakant, tokio tipo plokštės negali atitikti techninių reikalavimų, keliamų šilkografijos grandinės grafikai su transmisija. Todėl įprastos didelio tikslumo plokštės grandinės modelis ir atsparumo litavimui modelis iš esmės yra pagaminti iš šviesai jautrios grandinės ir šviesai jautrios žalios alyvos.
Atsižvelgiant į didelio plokščių tankio vystymosi tendenciją, plokštės gamybos reikalavimai yra vis aukštesni. Plokščių gamyboje pritaikoma vis daugiau naujų technologijų, tokių kaip lazerinė technologija, šviesai jautri derva ir pan. Tai, kas išdėstyta aukščiau, yra tik paviršutiniška įžanga. Gaminant grandines plokštes dėl erdvės apribojimų vis dar nepaaiškinta daug dalykų, pavyzdžiui, aklina palaidota skylė, suvyniota plokštė, teflono plokštė, litografijos technologija ir pan.
