1936 m. austras Paulas Eisleris pirmą kartą panaudojo spausdintinę plokštę radijuje. 1943 metais amerikiečiai šią technologiją dažniausiai taikė kariniams radijo aparatams. 1948 metais JAV oficialiai pripažino, kad šis išradimas gali būti naudojamas komerciniais tikslais. Nuo šeštojo dešimtmečio vidurio spausdintinės plokštės buvo plačiai naudojamos.
Prieš atsirandant PCB, elektroninių komponentų sujungimas buvo baigtas tiesioginiu laidų sujungimu. Šiais laikais laidai egzistuoja tik laboratorijoje eksperimentiniam naudojimui; Spausdintinės plokštės tikrai užėmė absoliučią kontrolę elektronikos pramonėje.
Siekiant padidinti laidų plotą, daugiasluoksnėse plokštėse daugiau naudojama vienpusių ir dvipusių laidų plokščių. Spausdintinė plokštė, kurios viena dvipusė kaip vidinis sluoksnis, dvi vienpusės kaip išorinis sluoksnis arba dvi dvipusės kaip vidinis sluoksnis ir dvi vienpusės kaip išorinis sluoksnis, kuri pakaitomis sujungiama per vietą sistema ir izoliacinės klijavimo medžiagos, o laidžioji grafika yra tarpusavyje sujungta pagal projektavimo reikalavimus, tampa keturių sluoksnių ir šešių sluoksnių spausdintinės plokštės, taip pat žinomos kaip daugiasluoksnė spausdintinė plokštė.
Variu padengtas laminatas yra pagrindo medžiaga spausdintinės plokštės gamybai. Jis naudojamas įvairiems komponentams palaikyti ir gali sukurti elektros jungtį arba elektros izoliaciją tarp jų.
Nuo XX amžiaus pradžios iki XX amžiaus ketvirtojo dešimtmečio pabaigos atsirado daug dervų, armuojančių medžiagų ir izoliacinių substratų substratų medžiagoms, o technologija buvo preliminariai ištirta. Visa tai sudarė būtinas sąlygas Zui tipinei spausdintinės plokštės pagrindo medžiagai – variu dengtam laminatui – atsirasti ir vystytis. Kita vertus, Zui iš pradžių buvo sukurta ir išplėtota PCB gamybos technologija su metalo folijos ėsdinimo (atimties) technologija. Jis vaidina lemiamą vaidmenį nustatant variu plakiruoto laminato struktūrinę sudėtį ir būdingas sąlygas.
Spausdintinėje plokštėje laminavimas dar vadinamas "laminavimu", kuris sutampa su vidiniu atskiru lakštu, pusiau sukietėjusiu lakštu ir vario folija ir aukštoje temperatūroje įspaudžiamas į daugiasluoksnę plokštę. Pavyzdžiui, keturių sluoksnių plokštę reikia prispausti vienu vidiniu atskiru lakštu, dviem varinėmis folijomis ir dviem pusiau sukietėjusių lakštų grupėmis.
Daugiasluoksnės PCB gręžimo procesas paprastai nebaigiamas vienu metu, kuris yra padalintas į vieną grąžtą ir du grąžtus.
Vienam grąžtui reikalingas vario grimzdimo procesas, tai yra, skylėje padengiamas varis, kad būtų galima sujungti viršutinį ir apatinį sluoksnius, pvz., per skylę, originalią skylę ir kt.
Antroji išgręžta skylė yra skylė, kuriai nereikia vario grimzlės, pvz., varžto skylė, padėties nustatymo anga, šilumos išsklaidymo griovelis ir tt šiose skylėse esančiai kišenei vario nereikia.
Filmas yra eksponuojamas negatyvas. PCB paviršius bus padengtas šviesai jautraus skysčio sluoksniu, išdžiovintas po 80 laipsnių temperatūros bandymo, tada įklijuojamas ant PCB plokštės su plėvele, eksponuojamas ultravioletinės spinduliuotės aparatu ir nuplėšta plėvelė. Grandinės schema pateikta PCB.
Žalia alyva reiškia rašalą, padengtą ant varinės folijos ant PCB. Šis rašalo sluoksnis gali padengti netikėtus laidininkus, išskyrus klijavimo trinkeles, išvengti suvirinimo trumpojo jungimo ir prailginti PCB tarnavimo laiką naudojimo procese; Paprastai jis vadinamas atspariu suvirinimu arba antivirinimu; Spalvos yra žalia, juoda, raudona, mėlyna, geltona, balta, matinė ir kt. Dauguma PCB naudoja žalią litavimo atsparų rašalą, kuris paprastai vadinamas žalia alyva.
Kompiuterio pagrindinės plokštės plokštuma yra PCB (spausdintinė plokštė), kuri paprastai naudoja keturių sluoksnių plokštę arba šešių sluoksnių plokštę. Santykinai tariant, siekiant sutaupyti, žemos kokybės pagrindinės plokštės dažniausiai yra keturių sluoksnių: pagrindinis signalo sluoksnis, įžeminimo sluoksnis, maitinimo sluoksnis ir antrinis signalo sluoksnis, o šeši sluoksniai prideda pagalbinį maitinimo sluoksnį ir vidutinio signalo sluoksnį. Todėl pagrindinė šešių sluoksnių PCB plokštė turi stipresnę apsaugą nuo elektromagnetinių trukdžių ir stabilesnę pagrindinę plokštę
