PCB projektavimo principai

Norint gauti geriausią elektroninių grandinių našumą, svarbu komponentų išdėstymas ir laidų išdėstymas. Norint suprojektuoti geros kokybės, nebrangius PCB. Reikėtų laikytis šių bendrųjų principų:
išdėstymas
Pirmiausia apsvarstykite PCB dydį. PCB dydis yra per didelis, spausdintos eilutės yra ilgos, padidėja varža, sumažėja anti-triukšmo galimybė, taip pat padidėja išlaidos. Nustačius PCB dydį, nustatoma specialiųjų komponentų vieta. Pagaliau pagal grandinės funkcinius vienetus išdėstomi visi grandinės komponentai.
Rodydami specialius komponentus, laikykitės šių principų:
- Kiek įmanoma sutrumpinkite aukšto dažnio komponentų ryšį ir pabandykite sumažinti jų pasiskirstymo parametrus bei abipusius elektromagnetinius trukdžius. Pažeidžiami komponentai neturėtų būti dedami per arti vienas kito, o įvesties ir išvesties komponentai turi būti kuo toliau.
Kai kurie komponentai ar laidai gali labai skirtis, todėl atstumas tarp jų turėtų būti padidintas, kad būtų išvengta atsitiktinio trumpojo jungimo, kurį sukelia iškrova. Komponentai su aukšta įtampa derinimo metu turėtų būti kuo tvirtesni.
¢ Komponentai, sveriantys daugiau kaip 15 g, turėtų būti pritvirtinti skliausteliuose ir tada lituoti. Tie dideli, sunkūs ir šilumą generuojantys komponentai neturėtų būti montuojami ant spausdintų lentų. Vietoj to, jie turėtų būti montuojami ant visos mašinos važiuoklės pagrindo ir turėtų būti atsižvelgiama į šilumos išsklaidymą. Laikykite šiluminį elementą atokiau nuo kaitinimo elemento.
④ For theišdėstymas of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, theišdėstymas of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make theišdėstymas convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make aišdėstymas around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
• Grandinėms, veikiančioms aukštu dažniu, reikia atsižvelgti į paskirstymo parametrus tarp komponentų. Paprastai komponentai turėtų būti išdėstyti lygiagrečiai, kiek įmanoma. Tokiu būdu jis yra ne tik gražus, bet ir lengvai montuojamas bei suvirinamas bei lengvai gaminamas masiškai.
â '£ Komponentai, esantys ant plokštės krašto, paprastai yra ne arčiau kaip 2 mm atstumu nuo plokštės krašto. Optimali plokštės forma yra stačiakampio formos. Formatų santykis yra 3: 2 arba 4: 3. Kai plokštės dydis yra didesnis nei 200 mm – 150 mm, reikia atsižvelgti į mechaninį plokštės stiprumą.
laidus
Principai yra šie:
- Kiek reikia vengti laidų, naudojamų įėjimui ir išėjimui. Geriausia tarp laidų pridėti įžeminimo laidą, kad būtų išvengta grįžtamojo ryšio.
„Mažiausias spausdintinės grandinės laidų plotis daugiausia nustatomas pagal sukibimo stiprumą tarp laidų ir izoliacinio pagrindo bei per juos tekančios srovės vertę.
Kai varinės folijos storis yra 0,05 mm, o plotis nuo 1 iki 15 mm, srovė per 2 A srovę neviršys 3 ° C. Todėl vielos plotis yra 1,5 mm. Integrinėms grandinėms, ypač skaitmeninėms, paprastai pasirenkamas laido plotis nuo 0,02 iki 0,3 mm. Žinoma, kol galite, naudokite plačius laidus, ypač maitinimo ir įžeminimo laidus.
Mažiausias laidų atstumas daugiausia nustatomas atsižvelgiant į blogiausią izoliacijos varžą ir skilimo įtampą. Jei tai leidžia procesas, integruotoms grandinėms, ypač skaitmeninėms grandinėms, žingsnis gali būti nuo 5 iki 8 mm.
â '¢ Atspausdinto laidininko lenkimas paprastai būna apskritas, o stačiasis kampas arba įtrauktas kampas turės įtakos aukšto dažnio grandinių elektrinėms savybėms. Be to, stenkitės nenaudoti didelio ploto varinės folijos, kitaip ilgą laiką kaitinant varinė folija lengvai išsipūs ir nukris. Kai reikia naudoti didelio ploto vario foliją, geriausia naudoti tinklelio formą, kuri leistų pašalinti lakias dujas, susidarančias kaitinant klijus tarp vario folijos ir pagrindo.
Padas
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Padass that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.