vario pasta užpildyta skylė PCB: „Bai AE3030“ vario masė yra nelaidi DAO vario pasta, naudojama didelio tankio spausdinto pagrindo DU plokštės surinkimui ir laidų klojimui. Dėl „Zhuan“ savybių „didelis šilumos laidumas“, „burbulas“ - be "," plokščio "ir pan., vario pasta yra tinkamiausia didelio patikimumo„ Pad on Via “,„ Via “ir„ Thermal Via “projektavimui. Vario pasta yra plačiai naudojama iš kosminės erdvės palydovo, serverio, kabelių įrengimo, LED apšvietimo ir pan.
Vario pastos kištuko skylė realizuoja didelio tankio spausdintinių plokščių ir nelaidžios varinės pastos surinkimą laidų kištukinėms skylėms. Jis plačiai naudojamas aviacijos palydovuose, serveriuose, laidų įrenginiuose, LED apšvietime ir kt. Toliau pateikiama apie 18 sluoksnių vario pastos kištuko skylė, tikiuosi, kad padėsime jums geriau suprasti 18 sluoksnių vario pastos kištuko skylę.
HDI plokštė (didelio tankio jungiamoji plokštė), tai yra didelio tankio jungiamoji plokštė, yra plokščių su santykinai dideliu linijų paskirstymo tankiu, naudojant mikroaklus ir palaidotus naudojant technologijas. Tikiuosi, kad bus apie 10 HDI PCB sluoksnių. padės geriau suprasti 10 HDI PCB sluoksnių.
Palaidotos vias: Palaidotos vias jungia tik pėdsakai tarp vidinių sluoksnių, todėl jie nėra matomi iš PCB paviršiaus. Tokios kaip 8 sluoksnių plokštės, 2–7 sluoksnių skylės yra palaidotos. Toliau yra kalbama apie mechaninius aklųjų palaidotų skylių PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti mechaninių aklųjų laidotų skylių PCB.
Dažniausiai naudojami greitųjų grandinių substratai yra M4, N4000-13 serijos, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I greitis, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK ir kiti. greitųjų grandinių medžiaga. Žemiau yra apie „Megtron4“ spartų PCB, tikiuosi padėti jums geriau suprasti „Megtron4“ spartų PCB.
